| 标准编号 | IEC 62047-27:2017 |
| 标准名称 | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) |
| 主编部门 | |
| 标准状态 | |
| 出版社 | |
| 批准文号 | |
| 发布日期 | |
| 实施日期 | |
| 废止日期 | |
| 替换信息 | |
| 前言 | |
| 无 |
| 标准编号 | IEC 62047-27:2017 |
| 标准名称 | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) |
| 主编部门 | |
| 标准状态 | |
| 出版社 | |
| 批准文号 | |
| 发布日期 | |
| 实施日期 | |
| 废止日期 | |
| 替换信息 | |
| 前言 | |
| 无 |
