| 标准编号 | IEC 62047-9:2011/COR1:2012 |
| 标准名称 | Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS |
| 主编部门 | |
| 标准状态 | |
| 出版社 | |
| 批准文号 | |
| 发布日期 | |
| 实施日期 | |
| 废止日期 | |
| 替换信息 | |
| 前言 | |
| 无 |
| 标准编号 | IEC 62047-9:2011/COR1:2012 |
| 标准名称 | Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS |
| 主编部门 | |
| 标准状态 | |
| 出版社 | |
| 批准文号 | |
| 发布日期 | |
| 实施日期 | |
| 废止日期 | |
| 替换信息 | |
| 前言 | |
| 无 |
