| 标准编号 | IEC PAS 60191-6-19:2008 |
| 标准名称 | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage |
| 主编部门 | |
| 标准状态 | |
| 出版社 | |
| 批准文号 | |
| 发布日期 | |
| 实施日期 | |
| 废止日期 | |
| 替换信息 | |
| 前言 | |
| 无 |
| 标准编号 | IEC PAS 60191-6-19:2008 |
| 标准名称 | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage |
| 主编部门 | |
| 标准状态 | |
| 出版社 | |
| 批准文号 | |
| 发布日期 | |
| 实施日期 | |
| 废止日期 | |
| 替换信息 | |
| 前言 | |
| 无 |
